5630_奕博光电****送样_led灯珠5630红灯

影响led56305630机运动速度的四大因素

随着贴片发光二****管产品的普及应用，led5630贴片机也因此而广泛受到关注，而在led5630贴片机的实际应用过程中，很多时候都会遇到led5630贴片机运动速度变慢的情况出现，那么究竟影响led5630贴片机运动速度的因素有哪些呢？

一、每种元件在PCB上的数目及上料器台上的排列位置。这是相互影响的两个因素，对于那些放置数目较多的元件，显然应该将其放置在一起以尽量减少上料器台上的运动。

二、X-Y工作台的运动距离。这是一个影响机器运动的重要因素，也是众多优化软件所侧重考虑的方面。

三、led5630贴片机上料器的运动。由于当上料器从一个位置切换到相邻的位置时，上料台仍然可以保持其****i大速度运动，但当上料器的位置切换超过一个时，上料台的速度将减少30%~50%，当进行程序优化时，应尽量减少上料台在相距较远的两个供料槽之间多次往返运动。

四、X-Y工作台的加减速形式。当X-Y工作台从上一个元件的位置运动到下一个元件位置时，即使这个时间是非常短暂的，也可以将它分为静止—加速—****i大速度—减速—静止的过程。X-Y工作台的加速形式取决于Part Library的Head Speed的设定。对于MSH*而言，在其Head Speed被设置较低的时候，X-Y工作台的加速状态就会一直保持下去而不管其后放置的元件在Part Library的设定如何。

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led5630贴片使用过程中经常遇到的问题

在使用led5630贴片的时候，常常会遇到各种各样的问题，下面我们就跟东莞奕博贴片led厂家一起来了解下贴片发光二****管在使用过程中经常遇到的问题和原因。

一、难压焊：(主要有打不粘，电****脱落，打穿电****)

A：打不粘：主要因为电****表面氧化或有胶

B：有与发光材料接触不牢和加厚焊线层不牢，其中以加厚层脱落为主。

C：打穿电****：通常与芯片材料有关，材料脆且强度不高的材料易打穿电****，一般GAALAS材料(如高红，红外芯片)较GAP材料易打穿电****，

D：压焊调试应从焊接温度，超声波功率，超声时间，压力，金球大小，支架*等进行调整。

二、正向电压降低，暗光

A：一种是电****与发光材料为欧姆接触，但接触电阻大，主要由材料衬底低浓度或电****缺损所致。

B：一种是电****与材料为非欧姆接触，主要发生在芯片电****制备过程中蒸发****层电****时的挤压印或夹印，分布位置。

另外封装过程中也可能造成正向压降低，主要原因有银胶固化不充分，支架或芯片电****沾污等造成接触电阻大或接触电阻不稳定。 正向压降低的芯片在固定电压测试时，通过芯片的电流小，从而表现暗点，还有一种暗光现象是芯片本身发光效率低，正向压降正常。