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从*头的工作原理就可以列出摄像头的主要结构和组件：

1、镜头（LENS）

透镜结构，摄像头模组，由几片透镜组成，有塑胶透镜（plastic）或玻璃透镜（glass）

2、 图像传感器（SENSOR）

可以分为两类：

CCD（charge couple device） ：电荷耦合器件

CMOS（complementary metal oxide semiconductor）：互补金属氧化物半导体

3、数字信号处理芯片（DSP）

DSP生产厂商较多，市面上较为流行的有： VIMICRO（中星微）301P/L、SONIX（松瀚）102/120/128、ST（罗技LOGITECH的DSP提供商）、SUNPLUS（SUN *发展单芯片的CIF和VGA，但图像质量一般）、PIXART（原相）PAC207单芯片CIF、SQ（倚强）SQ930C等。

4、电源

摄像头内部需要两种工作电压：3.3V和2.5V

也有部分摄像头采用视频传输线同步供电，不必外接电源线。

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苹果、vivo、一加等不少手机厂商都在试图开发屏下摄像头设计，可见实现*全屏情之切、心之坚。

不过，由于OLED屏幕自身的一些缺点，屏下摄像头技术的实现可能并不会那么顺利。比如透光率问题，虽然柔性OLED屏的衬底本身就是一个“透明的塑料”，但是如果把摄像头放到OLED屏下，并且能够得到很好的成像，那么屏幕的透光率至少也需要80%以上，但目前的技术只能做到40%左右。

这种透光率下，摄像头即使可以成像，1000万摄像头模组，也会出现“纱窗效应”，拍出来的照片始终有一种朦胧感，相信喜欢*的“机友”们应该很难接受。

如果一定要把透光率做高也不是不可以，但这样一来就必须降低摄像头上屏幕的显示密度，较低的ppi会让PenTile排列造成的颗粒感更为突出，亮度也会受到很大的影响。

实际上，ccd摄像头模组，去年2月份日本面板厂商JDI曾研发出了4英寸透明彩色显示屏，其特点是取消了常规液晶显示器不可或缺的滤色器和偏振板，拥有80%的透光率，比传统OLED透明显示器高出1.8倍，儿童学习机摄像头模组，但像素密度只有117ppi，而目前旗舰手机的像素密度普遍已经达到400ppi以上，甚至7年前的小米1的像素密度都已经达到了245ppi，这个差距机友们可以感受一下。

想象一下，花了大几千，买了一个屏下摄像头全屏手机，开开心心地去*，结果在摄像头处始终有一个颗粒感爆棚的圆圈，色差还相当明显，是不是感觉还不如Ov的机械升降模组？