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BGA:

Ball Grid Array Package 球栅阵列封装，在印刷基板的背面

按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚。

CSP:

Chip Scale Package芯片级封装。

COB:

Chip on board板上芯片封装，半导体芯片交接贴装在印刷线

路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。

COG:

Chip on glass

COF:

Chip on FPC

CLCC:

Ceramic Leaded Chip Carrier带引脚的陶瓷芯片载体，引

脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形

。

PLCC

: Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片载体 ，引

脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形

， 是塑料制品

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MATLAB主程序

clear all

clc

close all

% You can customize and fix initial

directory paths

"Select training database path" );%设置训练集路径

TestDatabasePath =

uigetr(strcat(matlabroot，摇臂摄像机模组，"﹨work")， "Select test database path");

prompt = {"Enter test image name (a number

between 1 to 10):"};

dlg_title = "Input of PCA-Based Face Recognition

System";

num_lines= 1;

def = {"1"};

TestImage

= inputdlg(prompt，dlg_title，num_lines，def);

TestImage =

strcat(TestDatabasePath，"﹨"，char(TestImage)，".jpg");

im = imread(TestImage);

T = CreateDatabase(TrainDatabasePath);

[m， A， Eigenfaces] = EigenfaceCore(T);

OutputName = Recognition(TestImage， m， A，

Eigenfaces);

SelectedImage =

strcat(TrainDatabasePath，"﹨"，无线摄像机模组，OutputName);

SelectedImage = imread(SelectedImage);

figure;

subplot(1，2，1);imshow(im);

title("Test Image");

subplot(1，2，2);imshow(SelectedImage);

title("Equivalent Image");

str = strcat("Matched image is : "，OutputName);

disp(str)