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位置比例增益1、设*置环调节器的比例增益；2、设置值越大，增益越高，刚度越大，相同频率指令脉冲条件下，位置滞后量越小。但数值太大可能会引起振荡或超调；3、参数数值由具体的伺服系统型号和负载情况确*置前馈增益1、设*置环的前馈增益；2、设定值越大时，表示在任何频率的指令脉冲下，位置滞后量越小；3、位置环的前馈增益大，控制系统的高速响应特性****，disco机器销售，但会使系统的位置不稳定，容易产生振荡；4、不需要很高的响应特性时，本参数通常设为0表*围：0~100%。

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半导体晶圆切割(划片)是将晶圆上的每一颗晶粒进行切割分离。要将晶圆的背面贴上一层胶带（Wafer Mount），第二步再将晶圆送至晶圆切割(划片)机进行切割。切割完后，一颗颗的晶粒会井然有序的排列黏贴在胶带上，同时由于框架的支撑可避免晶粒因胶带皱褶而产生碰撞，而有利于搬运过程。半导体晶圆切割是一种高精密自动切割，对晶圆的切割精度要求非常高，所以必须用特定的刀片来进行切割，由于在切割的过程中会产生很多的小粉屑，因此在切割时必须不断地用净水冲洗，以避免污染到晶粒。

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