金属靶材生产厂家|金属靶材|石久高研(在线咨询)

溅射靶材

北京石久高研金属材料有限公司成立于2005年， 石久高研致力于镀膜靶材和蒸发料的研发和生产工作，为电子行业、玻璃工业、数据存储、装饰镀膜、工具镀膜等行业的镀膜企业提供*的靶材和蒸发料。公司主营金属靶材、金属材料、光学镀膜材料等。

背靶材料无氧铜(OFC)– 目前****常使用的作背靶的材料是无氧铜，因为无氧铜具有良好的导电性和导热性，而且比较容易机械加工。 如果*适当，无氧铜背靶可以重复使用10次甚至更多。

钼(Mo)– 在某些使用条件比较特殊的情况下，如需要进行高温帖合的条件下，无氧化铜容易被氧化和发生翘曲， 所以会使用金属钼为背靶材料或某些靶材如陶瓷甚至某些金属靶材的热膨胀系数无法与无氧铜匹配，同样也需要使用金属钼作为背靶材料。

不锈钢管(SST)– 目前****常使用不锈钢管作为旋转靶材的背管，因为不锈钢管具有良好的强度和导热性而且非常经济

石久高研专注15年提供高纯金属靶材 *、高纯靶材欢迎来电咨询~~~

溅射靶材

北京石久高研金属材料有限公司成立于2005年， 石久高研致力于镀膜靶材和蒸发料的研发和生产工作，金属靶材生产厂家，为电子行业、玻璃工业、数据存储、装饰镀膜、工具镀膜等行业的镀膜企业提供*的靶材和蒸发料。公司主营金属靶材、金属材料、光学镀膜材料等。

高纯铜靶材加工的发展趋势

目前，IC行业所需*超高纯金属铜靶材几乎全部为国外几个大型跨国公司所垄断。国内IC行业所需的超纯铜靶材基本全部需要进口，金属靶材厂商，不仅价格昂贵，而且进口手续繁杂。国内靶材生产企业基本属于质量和技术门槛较低、采用传统加工方法、依靠价格取胜的低档次溅射靶材生产者，或获利有限的代工型加工厂。

目前，国外主要半导体溅射靶材供货商已投入到超高纯度(6N)铜溅射靶材的开发，同时已经将试生产的铜溅射靶材送交溅镀设备供货商进行相关测试及验证，部分公司产品已上线生产。

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解决溅射过程中的微粒飞溅

溅射镀膜的过程中， 致密度较小的溅射靶受轰击时， 由于靶材内部孔隙内存在的气体突然释放， 造成大尺寸的靶材颗粒或微粒飞溅， 或成膜之后膜材受二次电子轰击造成微粒飞溅。这些微粒的出现会降低薄膜品质。如在VLSI 制作工艺过程中，每150 mm直径硅片所能允许的微粒数必须小于30个。怎样解决溅射靶材在溅射过程中的微粒飞溅也是今后研究与设计靶材的发展方向之一。一般来说，金属靶材， 粉末冶金工艺制备的溅射靶材大都存在致密度低的问题，金属靶材供应商，容易造成微粒飞溅。因此，对熔融铸造法制备的靶材，可采用适当的热加工或热处理来****其致密度；而对粉末冶金溅射靶材则应****原料粉末纯度，并采用等离子烧结、微波烧结等快速致密化技术，以降低靶材孔隙率。

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