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胶水及其技术要求

SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水。

SMT工作对贴片胶水的要求：

1.胶水应具有良机的触变特性；

2.不拉丝；

3.湿强度高；

4.无气泡；

5.胶水的固化温度低，固化时间短；

6.具有足够的固化强度；

7.吸湿性低；

8.具有良好的返修特性；

9.无du性；

10.颜色易识别，便于检查胶点的质量；

11.包装。封装型式应方便于设备的使用。

AB双液灌胶机的选购注意事项

在选购AB双液灌胶机之前首先要考虑到一下几个问题：

1、胶水混合比例，进口美式针筒，现在市面上绝大多数的AB双液灌胶机两种胶水的混合比例都是10:10——10:1的，如果你所用的胶水的混合比例不在这个范围一般就需要非标定制了。

2、胶水有无填料，天津美式针筒，前面有说到不同的泵适用不同的胶水。如有填料，推荐选用螺杆泵的灌胶机。如使用的胶水无填料则选用两种泵都可。

3、第三点需要考虑的就是你所要的产品每次的出胶量，比如你要点的产品是1克，胶水配比是10：1，那就相当于B胶的较小出胶量要达到0.1克，所以买机器的时候一定要考虑到你所要点的产品的出胶量是多，看能否达到你的要求。

4、点胶工艺的要求，美式针筒配件，是否需要真空抽泡功能。

5、产量，如果你生产的产品数量比较大，可考虑带XYZ机械手的灌胶机或多并头的灌胶机。量小的话普通的灌胶机都可完成。