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H10片状银包铜粉

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H10片状银包铜粉

H10片状银包铜粉
  • H10片状银包铜粉缩略图1
热线:15986770390
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H10片状银包铜粉产品详情

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  • 粒度 (um):25--35
  • 品牌/厂家:其他
  • 类型:其他
  • 形状:片状
  • 制作方法:电解法
  • 牌号:H10

<*n style="font-weight:700;">一、产品性能及特点:
      本公司生产的 银包铜粉是引进国外****化学镀技术,选用德国的成型及表面处理工艺设备,采用环保化学镀工艺,在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层;具有****性能好,导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性的一种高导电材料,是理想的以铜代银高性价比的导电粉末。

该粉末体积电阻率小于 1.8×10-3Ω·cm ,以该粉末为填料制成的导电涂料,导电率高(导电填料与树脂的重量比为 75∶25 时,体积电阻率为 4.5×10-3Ω·cm )、*迁移能力强(比普通银粉导电涂料****近 100 倍)、导电稳定(经 60℃ 相对湿度 100% 湿热试验 1000 小时,体积电阻率升高小于 20% )。
    我司生产的片状和球状镀银铜粉,其银含量在 5%-30% 之间,客户可根据自已需要选定,也可订购订做。
<*n style="font-weight:700;">二、用途:
    银包铜粉可广泛用于导电胶、导电涂料、聚合物浆料、及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域、非导电物质表面金属化处理等工业,是一种新型的导电复合粉体。 
    广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、*等各个行业的导电、电磁屏蔽领域。如电脑、手机、集成电路、各类电器、电子医疗设备、电子仪器仪表等,使产品不受电磁波干扰,同时又减小电磁辐射对*造成的伤害,以及胶体、电路板、等绝缘体的导电处理,使绝缘的物体具有良好的导电的性能。
<*n style="font-weight:700;">三、 产品物性表

 

银 (Ag)

铜 (Cu)

铋 (bi)

锡 (Sn)

铁 (Fe)

* (As)

9.995%

89.73050%

0.0018%

0.0009%

0.01352%

0.0045%

镍 (Ni)

锌 (Zn)

铅 (Pb)

锑 (Sb)

 

 

0.02705%

0.00361%

0.00001%

0.0009%

 

 

 


<*n style="font-weight:700;">四、 产品型号:(其银含量在 5%-30% 之间,客户可根据自已需要选定,也可订购任何银含量的片状镀银铜粉。
 1.产品用于导电涂料的填充料,用于喷涂在物体表面,起导电。屏蔽的作用。如:导电漆(屏蔽漆)等。同时也可用于200目筛网的丝印银浆产品。

 

型号

粒度
(um)

松 比
(g/cm3)

形状

外观颜色

使用电阻
(Ω)

金属粉添加比例

1040

5-9

2.1-2.7

球型状

银白微红

0.03Ω/10cm

50-90%

H10

25--35

1.05

片状

银白微红色

0.03Ω/10cm

20-30%

C12

13--15

0.8

片状

微红色

0.05Ω/10cm

20-30%

H1

25--35

1.05

片状

金色

0.1Ω/10cm

20-30%

              C1

13--15

0.8

片状

铜红色

0.3Ω/10cm

20-30%

 


以上内容为H10片状银包铜粉,本产品由惠州市腾辉科技有限公司直销供应。
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