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工件： 待加工零件要求应具有较高的同轴度、垂直度和良好的表面粗糙度，尤其是钻头切入处和出口处。鉴于高频信号传输的特殊性，其主要将涉及到各类微波功能基板多层化制造技术、平面埋电阻制造技术、层间绝缘介质厚度控制技术、多层微波印制电路板各层间图形高重合度技术、各类微波介质材料孔金属化互连制造技术以及三维数控加工技术。这些都是目前国内印制电路行业尚未实现的技术，因此与国外同行存在着较大差距。