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半导体废气处理设备

废气介绍：由于半导体工艺对操作室清洁度要求****高，通常使用风机抽取工艺过程中挥发的各类废气，工业废气处理设备，因此半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。废气排放也以挥发为主。这些废气主要可以分为四类：酸性废气、碱性废气、有机废气和*废气。

废气危害：半导体制造工艺中产生的废气如果没有经过很好的处理进行排放，将造成严重的问题，不仅影响人们的身体健康，恶化大气环境，造成环境污染的公害事件等，也会成为半导体制造中AMC污染的重要来源。

废气处理设备处理方法：依据这些废气的特性，在处理上采用水洗、氧化/燃烧、吸附、解离、冷凝等方法，针对不同污染物，可采取以下综合处理方法：1.一般排气系统 2.酸性、碱性废气处理系统 3.有机废气处理系统。

气体中出现的自由电子只有从一定强度的电场中获得能量成为高能电子，工业废气处理设备工作原理，然后才能与气体分子发生碰撞，将能量传递给该分子，工业废气处理设备技术配方，使该气体分子的外层电子脱离核的束缚，从而产生更多的自由电子和带正电的离子。

频率的****会增加单位时间内局部放电的平均脉冲个数，放电的重复率增加。但研究结果表明，当电压一定时，污染物的去除率随频率的****先增加后减小。在实际应用中，应充分考虑电源与等离子体反应器的匹配关系，并充分考虑谐振带来的影响。

光催化氧化技术

光催化氧化技术，主要利用光敏催化剂在一定量的光照射下激发产生的电子-空穴对，与吸附在催化剂面积的溶解氧和水分子等发生作用，进而产生˙OH与˙O2-等强氧化性自由基，再通过与污染物的羟基加和、取代、电子转移等方式矿化，****终实现VOCs的降解。说白了，光催化氧化反应所需的能量主要来源光照能量。

TiO2具有较高的化学稳定性和催化活性，且价廉且无*物，工业废气处理设备日常维修，所以是目前****常用的光催化剂之一。其常用的晶型结构有2种：锐钛矿型和金红石型。金红石型相对更稳定，即使在高温的情况下也难以发生分解和转化。并且金红石型TiO2的禁带宽度为3.0eV，而锐钛矿型TiO2的禁带宽度是3.2eV，也就是说，引发锐钛矿型TiO2进行光催化反应所需的光能量需大于3.2eV，金红石型TiO2仅需大于3.0eV。对于锐钛矿型TiO2，紫外光的激发波长需要小于387.5nm。