****高速pcb设计仿眞分析_武汉莱奥特_广东高速pcb设计

仿眞软件中的PCB走线不管是微带线还是带状线，都可以通过仿眞工具建立模型，广东高速pcb设计，这个模型基于层叠和实际走线的尺寸，通常情况下可以满足精度要求，但是如果说“非常准确”，那还有一些差距，****高速pcb设计仿眞分析，这需要从以下几个方面分析：
（1）PCB铜皮的粗化/棕化处理加工工艺对信号质量有影响
PCB加工过程中，为了****PCB铜皮层与介质层的结合强度，降低PCB分层风险，都会有粗化/棕化处理工艺，****高速pcb设计仿眞，就是通过打磨或者腐蚀的方式使铜皮表面变得粗糙。

关于高速信号与高速PCB设计，存在一些*的杀sha手，我们需要认识他们，在设计中进行优化，确保高速PCB设计的质量。
1.阻*不连续
高速信号速率上了10G以后，我们都认识了一个单词“stub”，就是信号过孔的残余部分，昨天高难度高速pcb设计，stub会引起阻*跌落，7mm以上的PCB过孔的stub可能会跌倒60欧姆，背板PCB阻*是100欧姆，这样就出现阻*不连续，产生严重的信号反射，所有我们需要用到背钻技术。