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如何选择适用的灌缝胶

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如何选择适用的灌缝胶

1、对于粘接性，缩合型的粘接性一般比如加成型的更好，常见的可与PVC塑料、陶瓷金属、ABS塑料等相粘接。

2、对于阻燃性，加成型的比缩合型的更好，缩合型的阻燃级别为UL94V -1，加成型的可达UL94V -0。

3、对于导热性，加成型有机硅灌缝胶相对于其他的灌缝胶来说，****突出的两点就是具有导热性与阻燃性。

4、对于防水性，粘接性好的防水效果也会更好，缩合型粘接型的可达IPX7防水级别。

5、对于导热性，透明灌缝胶的导热系数在0.17～0.37左右，黑/白/灰的导热系数在0.6～0.8左右。

6、对于硬度，缩合型透明的在20硬度左右，黑/白/灰在30硬度左右，加成型透明的在0-35硬度，黑/白/灰在0-70硬度，硬度越高比重会越大，20～30硬度时混合后密度在1.02左右，达到70硬度以上时比重将会达到1.6左右。

7、对于颜色：都可以起到灌缝、密缝的作用，只是透明的适用于有光源的产品例如： LED模组，LED软灯条等，因为透明的能够有效的传播光率，黑色的则不能。用途上，比如一些IC电路裸芯片某些部位会对光敏感，那么黑色电子灌缝胶就可以解决这个问题。又比如一些照相机需要的闪光灯连闪器，需要接受外部光线，则必须使用透明封装。

8、对于快干，加成型灌缝胶可采用升温固化，使用温度都是-50～250℃。

无论是分立器件、集成电路、大规模集成电路灯半导体元件，还是印刷电路板、汽车电子产品、汽车线束、连接器、传感器等电子元器件、通常在末道工序进行封装。除了有机硅灌封胶，大多数的灌缝材料，在封装之后是不可拆卸的，这就意味着封装失败产品就会直接的报废，从而影响产品成本。所以如果要选择封装电子器件的电子灌缝胶，尽量选用山东伟恒有机硅材质的灌缝胶。

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灌封胶的神奇作用

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灌封胶的神奇作用

室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封胶，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并****使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用*到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，北京道路灌缝胶，使用范围不同颜色不同。

室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆*等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来，北京道路灌缝胶哪家好，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。

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导热灌封胶的使用方法及注意事项

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导热灌封胶的使用方法及注意事项

导热灌封胶是一种双组分的硅酮导热灌封胶， 在大范围的温度及湿度变化内，可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害，尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。

1、根据重量，以A：B=1:1 的比率混合搅拌均匀后即可施胶。注意为了保证产品的良好性能，A 组分和B 组分在进行1:1 混合以前，需要各自充分搅拌均匀后，再称重取样进行配比，然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。 　　

2、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。 　　

3、混合搅拌充分的ZH908 导热灌封胶，可以直接倒入或灌入将要固化的容器中，常温固化或加热固化均可。如果灌胶高度较厚且对灌封固化好后的产品外观要求较高的话，可根据情况对其抽真空处理把气泡抽出后再进行灌封。 　　

4、特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍ZH908 导热灌封胶（硅酮）的固化

主要包括：有机锡和其它有机金属合成物含有机锡催化剂的硅酮橡胶硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品 　　胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品不饱和的碳氢增塑剂一些助焊剂残余物。

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