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 SMT贴片加工焊点上锡不饱满的主要原因:

  1、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好,不能达到很好的上锡的要求;

  2、焊锡膏中助焊剂的活性不够,不能完成去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;

  3、焊锡膏中助焊剂助焊剂扩张率太高,容易出现空洞;

  4、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象,影响上锡效果。


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对于*t元件脚少的元件,电子产品SMT加工,如电阻、电容、二、三****管等,先在PCB 板上其中一个焊盘上镀锡,唐山SMT加工,然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板,右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。左手镊子可以松开,改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易,只要用烙铁将元件的两端同时加热,等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。


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