锡膏工艺|祥义物资回收|锡膏

锡膏的粘度关系到产品的质量

有铅锡膏的质量好坏真的会直接影响到电子产品的焊锡性质量，那么如何减少组件贴装时的飞片或掉片，并能经受贴装，传送过程时的震动或颠簸粘度太大。首先要看锡膏的粘性有多大，有铅锡膏的粘性是指其粘结力，无铅锡膏，如果有铅锡膏本身粘力强，有利于锡膏脱模，并能很好的固定其上的零件，减少组件贴装时的飞片或掉片。但是粘性太大的锡膏不易穿过钢网的开孔，印出的线条残缺不全或粘度太低，容易流淌和塌边，影响印刷的分辨率和线条的平整性。

由于有铅锡膏是一种均相稳定的混合物，锡膏，在常温下可将元器件或引线粘接在相应的焊盘上。当锡膏被加热到有铅一定温度时，随着溶剂及部分添加剂的挥发，合金焊料粉熔化，使被焊元器件与焊盘互联在一起，形成y久性导电及机械连接的焊点。

有铅锡膏不易穿过钢网的开孔，印出的线条残缺不全或粘度太低，容易流淌和塌边，影响印刷的分辨率和线条的平整性。现在几乎所有的电子零件都是走SMT制程，锡膏工艺，并透过锡膏来链接到电路板(PCB)，高速印刷与PCB板上锡膏成形的清晰度或锡膏的塌陷没有任何关系，特别是对于细间距印刷。有两个参数可以更好地描述锡膏的印刷性能：高触变性指数和低触变性指数！高触变性指数意味着锡膏在高剪切率下更容易变稀，也可以理解为在钢网上有更好的滚动性（相同的钢网开孔尺寸和相同的g刀压力）。低触变性指数意味着锡膏在剪切力消除后，粘度恢复的时间更短。可以理解为锡膏在PCB板上有更好的*冷坍塌能力。

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锡膏的哪些特性会影响焊接效果呢？

在实际的SMT生产中所有的锡膏都有自己*的特性，比如粘度的大小，流变性，熔点，合金的配比，塌落度以及存储期限都有不同的区间，参数超过或者没到这个区间时锡膏的质量就会对焊接的产品质量有较大的影响，所以选择适合自己产品所用的锡膏一直是行业内长久探寻的*。

锡膏靠粘度来粘贴被焊元件，可能大家会以为锡膏粘度越好，锡膏的质量就越好，其实这是错误的，锡膏的粘度和锡膏内含的颗粒大小有关，粘度过大容易造成不容易印刷模板孔的底部，而且也会粘到g刀上，造成操作不易，产生浪费的后果；然而锡膏如果粘度过低，会造成在压力过大时使锡膏被g刀刮走，使元件出现焊料不足和虚焊漏焊的后果，严重影响电子产品的质量。锡膏的粘度在810pa·s-1300pa·s之间是正常的，锡膏市场，在这区间内，要根据自己的产品来选择适合的锡膏来焊接。

锡膏的流变特性是一个不同于一般所指的“流动”特性。一个典型的锡膏通常含有90%的合金颗粒和10%左右的助焊剂介质。助焊剂介质是决定锡膏流变性的主要因素之一。但如果只看助焊剂介质中的成分是不切实际的。了解印刷的性能，流变性的测量可以提供部分有用的信息。

锡膏的熔点主要取决于焊料粉的配比，焊接效果会随着熔点的不同而不同；锡膏的存储和使用寿命，锡膏工作寿命一般为13-24小时内，在这区间有3个小时有效时间。在这里要提一下的是，如果锡膏中含的溶剂和助焊剂挥发过大的时候，锡膏就会显得很干燥，操作起来就很难，这对焊接的影响是非常大的；另外，如果密封的锡膏保存在阴凉的地方存储可以保存一年的时间。

锡膏内含金属和助焊剂的配比也同样影响着锡膏焊接质量，锡膏内含的焊料粉重量要占到锡膏的70%-85%，超过此区间的锡膏都是不合格的锡膏。

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