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锡膏的粘度关系到产品的质量

有铅锡膏的质量好坏真的会直接影响到电子产品的焊锡性质量，那么如何减少组件贴装时的飞片或掉片，并能经受贴装，传送过程时的震动或颠簸粘度太大。首先要看锡膏的粘性有多大，有铅锡膏的粘性是指其粘结力，如果有铅锡膏本身粘力强，无锡锡膏经销商，有利于锡膏脱模，并能很好的固定其上的零件，减少组件贴装时的飞片或掉片。但是粘性太大的锡膏不易穿过钢网的开孔，印出的线条残缺不全或粘度太低，容易流淌和塌边，影响印刷的分辨率和线条的平整性。

由于有铅锡膏是一种均相稳定的混合物，在常温下可将元器件或引线粘接在相应的焊盘上。当锡膏被加热到有铅一定温度时，随着溶剂及部分添加剂的挥发，合金焊料粉熔化，使被焊元器件与焊盘互联在一起，形成y久性导电及机械连接的焊点。

有铅锡膏不易穿过钢网的开孔，印出的线条残缺不全或粘度太低，容易流淌和塌边，影响印刷的分辨率和线条的平整性。现在几乎所有的电子零件都是走SMT制程，并透过锡膏来链接到电路板(PCB)，高速印刷与PCB板上锡膏成形的清晰度或锡膏的塌陷没有任何关系，特别是对于细间距印刷。有两个参数可以更好地描述锡膏的印刷性能：高触变性指数和低触变性指数！高触变性指数意味着锡膏在高剪切率下更容易变稀，无锡锡膏，也可以理解为在钢网上有更好的滚动性（相同的钢网开孔尺寸和相同的g刀压力）。低触变性指数意味着锡膏在剪切力消除后，粘度恢复的时间更短。可以理解为锡膏在PCB板上有更好的*冷坍塌能力。

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如何降低回流焊焊接缺陷，通孔波峰焊接和表面贴装（锡膏回流焊接）是电子组装互连的两种主要基本方式。其中表面贴装技术具备高可靠性、高产量以及低成本的特点，在近 20 年内受到广泛的欢迎和得到飞速的发展。但是，不恰当的回流曲线设置，不合理的材料选择，以及较差的焊接环境等因素可能导致很多的焊接缺陷，****终可能导致长期的可靠性问题。常见的主要焊接缺陷包括：较差的润湿性（缺焊，冷焊，空焊），焊料球、锡珠、立碑、元器件开裂、过度的金属间化合物生长，无锡锡膏批发公司，焊点空洞等等 。因此，通过了解各种缺陷的基本原因，从而进行合理的材料工艺组合和优化，可以****组装焊接的质量和确保其长期可靠性。

　　随着高密度和细间距封装技术的发展，以及无铅焊接的高温工艺和材料的更替，使得焊料球成为一个关键的问题。所以，本文将主要讨论焊料成球的原因，及其对组装的影响。焊料球是指焊接过程中，焊料由于飞溅等原因在电路板的不必要位置形成分散的小球。这种小球会在电路板的两个相邻部件（例如导线，焊盘，无锡锡膏厂商，引脚等）之间产生电流泄漏，电气噪声，甚至短路，带来长期的可靠性隐患。另外，在对它们进行处理过程中，也可能会影响相邻的部件的性能。

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