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硅麦克风就是在单晶硅片上，利用平面工艺和微机械加工技术，制造而成的新型驻****体电容传声器，是近年来出现的新产品，由于采用硅材料制作，所以这种传声器汲取了半导体工艺技术的诸多优点，如高度一致性、优异电声性能和灵活的扩展性能等。

与传统驻****体电容传声器相比，优势明显：

1、体积小(约1×1mm，现在市面****xiao的传统驻****体电容传声器也只能够做到3×1.5mm)；

2、****低的振动灵敏度；

3、*潮湿性能特别强，ke服了潮湿度对灵敏度的影响，能在更差的湿度条件下正常工作。

4、和IC加工技术兼容，适合集成化、大批量生产，参数指标具有非常高的一致性，届时具有较低的加工成本。

5、在内部集成放大器ASIC，灵敏度可以做得很高，可选范围为-25dB～20dB，信噪比大幅度****，而传统驻****体传声器****gao灵敏度也只有-28dB，小体积的灵敏度则更低。

6、耐高温，可以采用贴片工艺用回流焊技术批量自动焊接，这是普通驻****体传声器根本做不到的。

１．灵敏度测试范围分四档：－30dB，－40 dB，－5OdB，－60 dB,（0

dB=1V/Pa）。

测试精度：±0.５dB（和标准驻****体传声器比较）。

　注：环境温度每变化１０℃将增加±０.１dB的附加误差。

２．工作电流范围：０～５００uA，　精度±２.５％。

３．供电电源电压分五档：±１.５Ｖ，±２Ｖ，±３Ｖ，±４.５Ｖ，

±６Ｖ，精度：±５％，****性任意选择。

４．测试信号频率：７０Ｈｚ，１０００Ｈｚ，精度±２％。　

　　输出声压信号大小可分别调节，既能单独信号输出，又能混合信号输出。

５．负载电阻分五档：６８０Ω，１ＫΩ，１.５ＫΩ，２.２ＫΩ，３ＫΩ，精度１％。

６．交流供电电源电压：２２0Ｖ±１０％，交流供电频率：５０Ｈｚ±５％，仪器消耗功率约为２０ＶＡ。

７．仪器在使用条件下，可连续工做作７小时，中间停机２小时，可继续使用。

８．仪器尺寸：４８0mm×360mm×160mm。

９．仪器质量约为：１０Ｋg。

电容式麦克风的结构主要利用两片导电板及两板之间的绝缘空气层来形成一基本电容构造，此两片导电板通常分别被称为“振膜”( Membrane)与“背板”(Backplate)。理想的振膜为一****柔软的弹性薄膜，受到声压作用时会产生振动，因而产生微距离改变，造成振膜和背板之间的动态微位移，因此使该结构的电容值亦随之改变。

电容式麦克风的结构原理：MEMS麦克风的感测器晶片构造通常是由一层较薄且低应力的复晶矽或氮化矽形成振膜，另以一较厚的复晶矽或是金属层形成具有多孔结构的背板，共同形成一组以空气作为介电层的微电容器构造。除了必要的MEMS感测器之外，在MEMS麦克风的封装体内通常还须搭配另一颗电路晶片，提供给该MEMS晶片正常操作时需要的稳定偏压、并将讯号经过放大处理后输出，一般泛称为ASIC (Application-Specific IC)。 MEMS 麦克风感测晶片的构造示意图：MEMS麦克风使用的ASIC因产品应用类别不同，区分为类比式和数位式两款。类比式的ASIC其基本架构主要是由“倍压电路”(Charge Pump)、“电压稳定器”(Voltage Regulator)及“放大器”(Amplier)三大功能区块的电路所组成。 倍压电路目的是藉由对输入的电源进行增压处理，以提供MEMS晶片所需之较高操作电压。放大器电路功用在于放大及稳定输入讯号。电压稳定器的功能则是在ASIC电源输入端提供稳压处理，使晶片内部各电路区块皆能正常运作。而数位式ASIC除了同时具备上述三项基本功能区块之外，还增加了所谓“三角积分调变器”(Sigma Delta Modulator)电路，来负责讯号的取样与*杂讯等任务。