南京BGA检测,奥克思光电(推荐商家)

X-ray无损检测是利用阴****射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。 利用X射线束透射样品来检测其内部缺陷，应用于回流焊后的质量检验和表面安装工艺控制、焊点可靠性的工艺研究。如：内部焊接，短路，气孔，气泡，裂纹及*检测分析。

对着印刷版密度越来越高，器件越来越小，在对印制板设计时留给ICT测试的点空间越来越小，甚至被取消，此外对于复杂印制板，如果直接从SMT生产线送至功能测试岗位，BGA检测，不仅会导致合格率下降，而且会增加板子的故障诊断和返修费用，甚至会造*货延误，在如今激烈的竞争市场上失去竞争力，如果此时用x-ray检验取代ICT，可保证功能测的生产路，减小故障诊断和返修工作，此外，在SMT生产中通过用用x-ray进行抽查，能降低甚至消除批量错误，值得注意的是：对那些ICT不能测出的焊锡太少或过多，冷汗、焊或气孔等x-ray也可测得，而此类缺陷能轻易通过ICT甚至功能测试而不被发现，从而影响产品寿命，当然x-ray不能查出器件的电气缺陷，但这些都可在功能测试中被检验出来，总之增加x-ray检测不仅不会漏掉制造过程中的任何缺憾，而且能查出一些ICT查不出的缺憾。

X射线*检测机

X射线*检测机也称**检测机或X射线*检测机，是通过设备产生X射线并应用X射线的穿透能力，检测混在产品中的金属*以及密度较大的非金属*等。此外，X射线*检测机还可以进行产品缺失检测、*损包装检测、以及重量检测等。

主要是利用*的穿透性，集合光电技术，融合计算机、数字信号处理等技术，通过视觉和模式识别将图像的信息进行区分、提取、判别，****终实现混于食品中的*或缺失产品的处理。