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PCB线路板钻孔补偿问题

电路板钻孔补偿是多少，按什么公差补偿，特别是安装孔（*孔）和插件孔，如果补偿不到位或者设计不到位，会影响整个电路板的生产和安装使用。

一般线路板上的孔分为两种，一种是有铜孔和无铜孔，有铜主要用于焊接和导通孔，无铜则主要用于安装和*使用。如果是金属化钻孔，我们是需要先在PCB光板上钻出无铜孔以后，然后电镀一层铜箔在孔壁上，那么如果喷锡工艺需要补正0.1-0.15mm，即钻刀需要用0.2-0.25mm，具体大小要根据每个厂的生产工艺和机械设备而定；如果是OSP、化金等工艺需补正0.05-0.1mm左右；如果是非金属化孔也就是无铜孔，那么补正值在0.05mm左右，家电碳油电路板，比如0.1mm孔需要用0.15mm钻刀，当然一般无铜孔都是比较 大的孔，电路板，根据实际尺寸做补偿修正。

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PCB敷铜处理

覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，家电喷锡电路板，减小地线阻*，*****干扰能力;降低压降，****电源效率;还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，家电*电路板，等等，如何覆铜?我的做法是，根据PCB板面位置的不同，分别以****主要的“地”作为基准参考来*覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V(SD卡供电)，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不能一概而论。为什么呢?大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对*干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

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