凯硕恒盛(图)、半导体减薄机价格、半导体减薄机

硅片高速减薄机特点

北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目：双面研磨机，内圆磨床，外圆磨床，减薄机，半导体减薄机，轴承磨加设备，汽车零部件磨床，砂轮，刀具等。

半导体减薄机

硅片高速减薄机特点：

1．可使工件加工厚度减薄到0.02mm厚而不会*碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。

2．减薄*，LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um。硅片每分钟可减薄250um。

3．系列研磨机采用CNC程控系统，触摸屏操作面板。

想要了解更多，半导体减薄机价格，赶快拨打图片上电话吧！！！

影响诚薄机诚薄硅片平整度的因素有哪些?

北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目：双面研磨机，内圆磨床，外圆磨床，半导体减薄机供应商，减薄机，轴承磨加设备，汽车零部件磨床，砂轮，刀具等。

半导体减薄机

要保证硅片厚度的一致性。因为当研磨时，半导体减薄机公司，由于磨料分布不均匀，使得行星齿轮片_上、下硅片研磨速度也会不一样，所以要想保证硅片的减薄速度一样，就必须在每研磨到一定时间时将行星齿轮片翻转后再进行研磨，从而确保硅片厚度的一致性，同时也让硅片厚度公差得以缩小，具体要研磨多久才进行翻车专****为适当，是要根据减薄厚度和测试结果来定的。

想要了解更多，赶快拨打图片上电话吧！！！