导热硅胶涂抹,导热硅胶,力邦新材料(查看)

　导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，导热硅胶和导热硅脂，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波*电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。

　　如：可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。电子、电器元件固定及阻燃、导热、绝缘、防震、防潮密封。大功率LED产品的散热。特别适用于对导热性有较高要求的粘接密封。

1、虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻同样也比导热硅胶要高；

2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，导热硅胶，热阻相对较高；

3、导热硅脂耐温范围更大，导热硅脂：-60℃～300℃，导热硅胶片：-50℃～220℃；

4、价格：导热硅脂已普遍使用，求购导热硅胶，价格较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。