热火电子科技(图)|pcb电镀设备厂|溧阳电镀设备

电镀设备的工艺要求

1. 镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力。

2. 镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。

3. 镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。

4. 镀层应具有规定的各项指标，电镀设备生产，如光亮度、硬度、导电性等。

5. 电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。

6.环境温度为-10℃～60℃。

7.输入电压为220V±22V或380V±38V。

8.水处理设备工作噪声应不大于80dB(A)。

9.相对湿度(RH)应不大于95%。10.原水COD含量为100mg/L～150000mg/L。

全自动滚镀生产线

※特性说明：

·此电镀生产线可全自动、半自动转换，设计科学合理、紧凑，自动化程度高；

·采用人机界面触摸屏式控制管理，并可对数据，PH时间，运行情况等进行有效监控；

·主要电器采用日本三菱、欧姆龙、施耐德等品牌；

·设备广泛用于五金、电子、ABS塑胶、汽车、灯饰家具等行业。

常规滚镀流程：将经过镀前处理的小零件装进滚筒内，零件靠自身的重力作用将滚筒内的阴****导电装置紧紧压住，pcb电镀设备厂，以保证零件

受镀时所需的电流能顺利地传输。然后，滚筒以一定的速度按一定的方向旋转，零件在滚筒内受到旋转作用后不停地翻滚、跌落。同时，主要金属离子受到电场作用后在零件表面还原为金属镀层，滚筒外新鲜溶液连续不断地通过滚筒壁板上无数的小孔补充到滚筒内，而滚筒内的旧液及电镀过程中产生的氢气也通过这些小孔排出筒外。

电镀设备整平能力

电镀设备整平能力（即微观分散能力）是指在金属表面上形成镀层时，镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比基体表面更平滑的能力。它表达了基体金属的粗糙度比较小，波穴的深度小于0.5mm，波峰与波谷的距离很小的表面上镀层分布的均匀性。

麻点：氢气呈气泡形式粘附在阴****表面上，阻止金属在这些部位沉积，它只能沉积在气泡的周围，溧阳电镀设备，如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴****表面，则镀好的镀层就会有空洞或贯通的缝隙；若氢气泡在电镀过程中粘附得不牢固，而是间歇交替地逸出和粘附，那么这些部位将形成浅坑或点穴，在电镀工业中通常称它为麻点。

鼓泡：电镀以后，电镀设备生产厂家，当周围介质的温度升高时，聚集在基体金属内的吸附氢会膨胀而使镀层产生小鼓泡，严重地影响着镀层的质量。这种现象在电镀锌、镉、铅等金属时尤为明显。