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3. 助焊剂

助焊剂可*氧化膜、净化焊接面,使焊点光滑,明亮。电子装配中的助焊剂通常是松香。

4. 焊接温度和时间

焊锡的佳温度为250±5oC ,****焊接温度为240oC。温度太低易形成冷焊点。高于260oC 易使焊点质量变差。

焊接时间:完成润湿和扩散两个过程需2~3S,深圳PCBA样板加工,1S 仅完成润湿和扩散两个过程的35% 。一般IC、三****管焊接时间小于3S,PCBA样板加工,其他元件焊接时间为4~5S。


依据拼装产品的详细要求和拼装设备的条件挑选适宜的拼装方法,低成本拼装出产的根底,PCBA样板加工要求,也是SMT贴片加工工艺规划的首要内容。所谓外表拼装技能,PCBA样板加工快速,是指把片状结构的元器件或适合于外表拼装的小型化元器件,依照电路的要求放置在印制板的外表上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有必定功用的电子部件的拼装技能。
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