上海BGA检测,苏州奥克思

无损检测是利用物质的声、光、磁和电等特性，在不损害或不影响被检测对象使用性能的前提下，检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，给出缺陷大小，位置，性质和数量等信息。与*性检测相比，无损检测有以下特点。

1、具有非*性，BGA检测，因为它在做检测时不会损害被检测对象的使用性能；

2、具有全1面性，由于检测是非*性，因此必要时可对被检测对象进行全部的全1面检测，这是*性检测办不到的；

仪器分析是以物理和物理化学方法为基础的分析方法。它包括光谱分析法（可见分光光度法、紫外分光光度法、红外光谱法、原子吸收光谱法、原子发射光谱法、X-荧光射线分析法、荧火分析法、化学发光分析法等）；色谱分析法（气相色谱法、高1效液相色谱法、薄层色谱法、色谱-质谱联用技术）；电化学分析法（****谱法、溶出伏安法、电导分析法、电位分析法、离子选择电****法、库仑分析法）；*分析法（同位素稀释法、中子活化分析法）和流动注射分析法等。

无损检测特点：

非*性——是指在获得检测结果的同时，除了剔除不合格品外，不损失零件。因此，检测规模不受零件多少的限制，既可抽样检验，又可在必要时采用普检。因而，更具有灵活性（普检、抽检均可）和可靠性。

互容性——即指检验方法的互容性，即：同一零件可同时或依次采用不同的检验方法；而且又可重复地进行同一检验。这也是非*性带来的好处。