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溅射靶材

北京石久高研金属材料有限公司成立于2005年， 石久高研致力于镀膜靶材和蒸发料的研发和生产工作，为电子行业、玻璃工业、数据存储、装饰镀膜、工具镀膜等行业的镀膜企业提供*的靶材和蒸发料。公司主营金属靶材、金属材料、光学镀膜材料等。

靶材要求：

纯度 陶瓷靶材的纯度对溅射薄膜的性能影响很大，陶瓷靶材的纯度越高，银靶报价，溅射薄膜的均匀性和批量产品质量的一致性越好。近年来随着微电子产业的迅速发展，硅器件布线宽度已发展到0．13μm，对成膜面积的薄膜均匀性要十分严格，其纯度必须大于4N。此外显示平面用的ITO靶材对纯度也要求十分严格，要求ITO的纯度都大于4N。磁性薄膜用陶瓷靶材的纯度也要不低于3N。靶材作为溅射中的阴****源，固体中的杂质是沉积薄膜的主要污染源，如：碱金属离子(Na 、K )易在绝缘层(SiO)中成为可移动性离子，降低元器件性能，其含量须在0．01ppm(重量)以下。

石久高研专注15年提供高纯金属靶材 *、高纯靶材欢迎来电咨询~~~

靶材的主要性能要求

北京石久高研金属材料有限公司成立于2005年， 石久高研致力于镀膜靶材和蒸发料的研发和生产工作，为电子行业、玻璃工业、数据存储、装饰镀膜、工具镀膜等行业的镀膜企业提供*的靶材和蒸发料。公司主营金属靶材、金属材料、光学镀膜材料等。

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纯度

纯度是靶材的主要性能指标之一，因为靶材的纯度对薄膜的性能影响很大。不过在实际应用中，对靶材的纯度要求也不尽相同。例如，随着微电子行业的迅速发展，硅片尺寸由6”， 8“发展到12”， 而布线宽度由0.5um减小到0.25um，0.18um甚至0.13um，以前99.995%的靶材纯度可以满足0.35umIC的工艺要求，银靶公司，而制备0.18um线条对靶材纯度则要求99.999%甚至99.9999%。

杂质含量

靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。不同用途的靶材对不同杂质含量的要求也不同。例如，半导体工业用的纯铝及铝合金靶材，对碱金属含量和*性元素含量都有特殊要求。

密度

为了减少靶材固体中的气孔，****溅射薄膜的性能，通常要求靶材具有较高的密度。靶材的密度不仅影响溅射速率，还影响着薄膜的电学和光学性能。靶材密度越高，薄膜的性能越好。此外，银靶哪家好，****靶材的密度和强度使靶材能更好地承受溅射过程中的热应力。密度也是靶材的关键性能指标之一。

晶粒尺寸及晶粒尺寸分布

通常靶材为多晶结构，晶粒大小可由微米到毫米量级。对于同一种靶材，晶粒细小的靶的溅射速率比晶粒粗大的靶的溅射速率快；而晶粒尺寸相差较小(分布均匀)的靶溅射沉积的薄膜的厚度分布更均匀。

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溅射靶材使用

北京石久高研金属材料有限公司成立于2005年， 石久高研致力于镀膜靶材和蒸发料的研发和生产工作，银靶，为电子行业、玻璃工业、数据存储、装饰镀膜、工具镀膜等行业的镀膜企业提供*的靶材和蒸发料。公司主营金属靶材、金属材料、光学镀膜材料等。

为保持镀膜的成分特性，溅射气体(*气或氧气)必须清洁并干燥，溅镀腔内装入基材后便需将空气抽出，达到工艺所要求的真空度。 暗区屏蔽罩，腔体壁及邻近表面也需要保持洁净。纱纸抛光后， 再用酒精，去离子水清洗，同时建议使用工业吸尘器进行溅射靶材清洁。

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