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2.串扰

串扰对于高速设计者来说,****高密高速pcb设计,不是一个陌生的词,信号速率大于1G以后,****高难度高速pcb设计,我们都知道一个3W的布线原则。随着速率的升高,3W布线原则已经远远不能解决高速PCB的串扰问题

哪些因素会给高速链路带来串扰呢?布线并不是PCB设计的串扰瓶颈,我们总是有空间或者花更多的成本来规避这个问题。实际上,连接器的串扰、芯片的封装串扰、连接器的封装串扰及走线的层间串扰、BGA的孔串扰,才是10G以上高速设计需要去*的难题。











以LVDS信号为例,高速pcb设计电源完整性,说明PCB设计中高速信号的通常优化方法:
LVDS(Low Voltage Differential Signaling,低电压差分信号)是一种低摆幅的差分信号技术,它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输,其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗。
LVDS信号不仅是差分信号,上海高速pcb设计,而且是高速数字信号。因此,对用来传输LVDS的PCB线对必须采取措施,以****信号在媒质终端发生反射,同时应减少电磁干扰以保证信号的完整性。在PCB布线时需要注意的一些问题如下。

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