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集成电路设计行业研究：

大陆高校在2013年大学毕业生人数达到 699 万，是 2011年的6 倍，净增加了 585 万人。中国的大学院校培养了大量接受过高等教育、具备*能力的中高1端人才，并且这些中端人才的成本对于台湾等半导体产业发达地区也有较大的比较优势。2011年底大陆A 股电子类上市公司人均年薪为 5.95 万元人民1币，而台湾电子企业人均年薪为 13.3 万元人民1币，即使假设近三年以来大陆电子类上市公司员工人均年薪上调 20%，台湾电子企业人均年薪上调 5%，IC设计公司，A 股电子行业上市公司的人均年薪也仅为台湾电子企业员工的48.9% 。

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集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门，触发器，多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗并降低了制造成本。这些数字IC， 以微处理器，数字信号处理器（DSP）和单片机为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。

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集成电路设计过程

1.电路设计

依据电路功能完成电路的设计。

2.前仿1真

电路功能的仿1真，包括功耗，IC设计外包，电流，电压，温度，台州IC设计，压摆幅，输入输出特性等参数的仿1真。

3.版图设计（Layout）

依据所设计的电路画版图。一般使用Cadence软件。

4.后仿1真

对所画的版图进行仿1真，并与前仿1真比较，若达不到要求需修改或重新设计版图。

5.后续处理

将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片。