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胶水及其技术要求

SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水。

SMT工作对贴片胶水的要求：

1.胶水应具有良机的触变特性；

2.不拉丝；

3.湿强度高；

4.无气泡；

5.胶水的固化温度低，龙岗陶瓷胶胶管，固化时间短；

6.具有足够的固化强度；

7.吸湿性低；

8.具有良好的返修特性；

9.无du性；

10.颜色易识别，便于检查胶点的质量；

11.包装。封装型式应方便于设备的使用。

1.考虑你的产品的数量值不值得使用灌胶机，陶瓷胶胶管怎么清理，产品少的话完全可以用胶枪来替代。

2.考虑你胶水的特性了：是AB双液的还是单组份的；如果是AB双液的那么它们的比例是多少；所用的胶水的粘度和密度；胶水的固化时间；胶水的包装和你要灌胶的位置和大小。

3.考虑你想达到的工艺要求了。比如你要求的精度，陶瓷胶胶管适用范围，用胶量，和你胶水的作用。

灌胶机虽然可以大大的提升产量，减少原材料浪费，****成功率。但是不同的产品对于不同的灌胶机有不同的要求。所以选购灌胶机的时候要根据自己的产品的不同的要求而选择不同的灌胶机。