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激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经*光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，disco机器****供应，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响****小，划精度高，disco机器哪家好，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

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激光划片技术是生产集成电路的关键技术，其划线细、精度高(线宽为15-25μm，槽深5-200μm)、加工速度快(可达200mm/s)，成品率达99.5%以上。集成电路生产过程中，disco机器销售，在一块基片上要制备上千个电路，在封装前要把它们分割成单个管芯。传统的方法是用金刚石砂轮切割，硅片表面因受机械力而产生辐射状裂纹。用激光划线技术进行划片，把激光束聚焦在硅片表面，产生高温使材料汽化而形成沟槽。