开图实业_8mm二代压料盖_压料盖

SMT，表面贴装技术（SMT，压料盖， surface mount technology），是一种电子装联技术，起源于20世纪80年代，是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。和插入式封装的不同点是表面贴装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔，而表面贴装技术的元件尺寸也会比插入式封装的小很多。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上，8mm二代压料盖，利用线连结(wire bonding) 及黏糊的方式，直接连接裸芯片（Bare chip），全新压料盖一代飞达，现COG接合技术是将长有金凸块的驱动IC裸芯片，使用ACF直接与LCD面板做连接。

关于贴装技术包括： 榷所椄

1. 组装工艺类型：

单面/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装。

2. 焊接方式分类：

波峰焊接--选择焊机、贴片胶、焊剂、焊料及贴片涂敷技术。

再流焊接--加热方式有红外线、红外加热风组合、VPS、热板、激光等。

3. 印制电路板：

基板材料--玻璃纤维、陶瓷、金属板。 徍　

电路板设计--图形设计、布线、间隙设定、拼版、SDM焊盘设计和布局、贴装系列设备主要包括：电胶机、丝印机、贴片机、回流炉、自动检测设备和维修设备等。

SMT 之IMC　　

IMC系Intermetallic compound 之缩写，笔者将之译为"介面合金共化物"。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，原装飞达压料盖，组成一层类似合金的"化合物"，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase）及*Cu3Sn(Epsilon Phase）****为常见，对焊锡性及焊点可靠度（即焊点强度）两者影响为大。