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胶水及其技术要求

SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水。

SMT工作对贴片胶水的要求：

1.胶水应具有良机的触变特性；

2.不拉丝；

3.湿强度高；

4.无气泡；

5.胶水的固化温度低，固化时间短；

6.具有足够的固化强度；

7.吸湿性低；

8.具有良好的返修特性；

9.无du性；

10.颜色易识别，便于检查胶点的质量；

11.包装。封装型式应方便于设备的使用。

龙门移动式点胶机的工作原理

　　目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵（以美国CAMALOT5000为例）。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，厂商*美缝剂胶管怎么清理，从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，厂商*美缝剂胶管双组份，这时需调低背压就可保证胶水的供给，厂商*美缝剂胶管适用范围，反之亦然。

　　在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可 以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头，哈尔滨*美缝剂胶管，这样既可以保证胶点质量，又可以****生产效率。不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度（如CAM/A LOT 5000）。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。