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五、陷落。打印后，焊膏往焊盘两头陷落。

　　产生原因：1、刀压力太大;2、印制板*不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。

　　避免或解决办法：调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。

　　六、打印不完全，手机SMT贴片，是指焊盘上有些地方没印上焊膏。

　　产生原因有：1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;4、刀磨损。

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X-RAY检测仪

　　(1)X-RAY检测仪使用的场合：能检测到电路板上所有的焊点，武清SMT贴片，包括用肉眼看不到的焊点，SMT贴片厂家，例如BGA。

　　(2)X-RAY检测仪能够检测的缺陷：X-RAY检测仪能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。

ICT检测设备

　　(1)ICT使用的场合：ICT面向生产工艺控制，可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障*准确，维修方便。

　　(2)ICT能够检测的缺陷：可测试焊接后虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等问题。