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电路板工艺流程

切板

1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；

2. 作用：层压板外形加工，初步成形；

3. 流程：

拆板 → 点点画线 → 切大板 → 铣铜皮 → 打孔 → 锣边成形 → 磨边 → 打字唛 →测板厚

4. 注意事项：

a. 切大板切斜边；

b.铣铜皮进单元；

c. CCD打歪孔；

d. 板面刮花。

昆山新菊铁设备有限公司为KIKUKAWA在中国设立的事务所，基板裁切机，全权负责全系列产品的销售与售后服务，时刻恭候着您的垂询！

双面板是单面板的延伸，*裁切机哪家好，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，裁切机，使之形成所需要的网络连接。

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，*裁切机厂家，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。

线路板工艺流程

显影

1. 设备：显影机（冲板机）；

2. 作用：通过Na2CO3将未*的材料溶解掉后露出铜面形成线路，已*的留下来就形成线隙，为下工序电镀作准备；

3.显影的主要药水：Na2CO3溶液；

4.影响显影的主要因素： a. 显影液Na2CO3浓度； b. 温度； c. 压力； d. 显影点； e. 速度。

5.易产生的主要缺陷：开路（菲林碎、冲板不尽）、短路（冲板过度）、孔内残铜（穿菲林）