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电子绝缘材料主要有哪几种类型


电子绝缘材料是一种主要用于半导体元器件及其电子设备的绝缘保护材料,在很多电气设备中都少不了这种材料。那么,在实际电路应用中,电子绝缘材料又有哪几种类型呢?

印刷电路版材料

也称覆铜箔版材料,其底材为树脂层压板者,为刚性覆铜箔版,常采用环氧板、酚醛等树脂板;底材为高分子薄膜或单层耐热玻璃漆布者,则称挠性覆铜箔版,常采用聚酯、聚酰*、含氟聚合物薄膜。








绝缘层压板又称层压板,绝缘层压板的种类很多,有酚醛棉布层压板,易弯曲绝缘材料,环氧玻璃布层压板,绝缘纸板,有机硅玻璃布层压板,三聚qing氨玻璃布层压板,二苯醚玻璃布层压板 ,双马来酰*玻璃布层压板,聚酰*玻璃布层压板,石墨玻璃布层压板,高强度环氧玻璃布层压板等,简称绝缘板。

随着电气工业的发展,高绝缘性。高强度、耐高温和适应各种使用环境的层压塑料制品相继出现。印制电路用的覆铜箔层压板也由于电子工业的需要迅速发展。我国电工和电子用层压制品是解放后逐步发展起来的。我国热固性层压制品已形成比较完整的系列。




不同电工设备应用中对绝缘材料性能的要求

对于大多数绝缘材料的宏观性能如电性能、热性能、l力学性能、耐化学药品、耐气候变化、耐腐蚀等性能与它的化学组成、分子结构等有密切关系。其中,PC绝缘材料,无机固体绝缘材料主要是由硅、硼及多种金属氧化物组成,以离子型结构为主,主要特点为耐热性高,绝缘材料,工作温度一般大于180℃,稳定性好,耐大气老化性、耐化学药品性及长期在电场作用下的老化性能好。但脆性高,耐冲击强度低,耐摩擦绝缘材料,耐压高而*张强度低,工艺性差。而有机材料一般为聚合物,平均分子量在104~106之间,其耐热性通常低于无机材料。而且还含有芳环、杂环和硅、钛、氟等元素的材料其耐热性则高于一般线链形高分子材料。


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