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东莞万瑞电子塑胶有限公司是耳壳、咪壳、夹子、耳机、耳机配件、塑胶配件等产品****生产加工的有限责任公司，公司总部设在大陆，拥有完整、科学的质量管理体系，欢迎各界朋友莅临我司参观、指导和业务洽谈。

PCB电路板常见的表面工艺有哪些

1、化学镀镍/浸金

化学镀镍/浸金不像OSP工艺那样简单，需要在铜面上包裹一层厚厚的，不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，电性能良好的镍金合金可以长期保护PCB，并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性，有效****PCB板损坏。

2、沉银

沉银工艺较简单、快速，是介于OSP和化学镀镍/浸金之间。沉银不需要给PCB板敷上一层厚厚的盔甲，也可以在热、湿和污染的环境中，给PCB板提供很好的电性能和保持良好的可焊性，缺点就是会失去光泽。另外沉银还有良好的存储性，通常放置几年组装也不会有大问题。

3、沉锡

因为目前所有焊料是以锡为基础的，pcb板，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配，这也使得沉锡工艺具有很好的发展前景。以前沉锡工艺不完善时，PCB板沉锡后容易出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁移会带来可靠性问题。如今在沉锡溶液中加入了有机添加剂，使锡层结构呈颗粒状结构，克服了锡须的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性，pcb板作用，增强了可应用性。

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　手机喇叭PCB板的发声原理

　　手机喇叭PCB板电感式。和电磁式原理相近，不过电枢加倍，而磁铁上的两个音圈并不对称，当讯号电流通过时两个电枢为了不同的磁通量会互相推挤而运动。和电磁是不同处是电感是可以再生较低的频率，pcb板价格，不过效率却非常的低。

　　手机喇叭PCB板静电式。基本原理是库伦(Coulomb)定律，通常是以塑胶质的膜片加上铝等电*材料真空汽化处理，两个膜片面对面摆放，当其中一片加上正电流高压时另一片就会感应出小电流，藉由彼此互相的吸引排斥作用推动空气就能发出声音。静电单体由于质量轻且振动分散小，所以很容易得到清澈透明的中高音，对低音动力有未逮，而且它的效率不高，使用直流电原又容易聚集灰尘。目前如Martin-Logan等厂商已成功的发展出静电和动圈混合式喇叭，解决了静电体低音不足的问题，在耳机上静电式的运用也很广泛。

　　手机喇叭PCB板平面式。****早由日本SlONY开发出来的设计，音圈设计仍是动圈式为主题，不过将锥盆振膜改成蜂巢结构的平面振膜，因为少人空洞效应，特性较佳，但效率也偏低。

　　手机喇叭PCB板动圈式。基本原理来自佛莱明左手定律，把一条有电流的导线和磁力线垂直的放进磁铁南北****间，道线就会受磁力线和电流两者的互相作用而移动，在把一片振膜依附在这根道线上，随着电流变化振膜就产生前后的运动。目前百分之九十以上的锥盆单体都是动圈式的设计。

　　手机喇叭PCB板电磁式。在一个U型的磁铁的中间架设可移动斩铁片(电枢)，当电流流经线圈时电枢会受磁化和磁铁产生吸斥现象，并同时带动振膜运动。这种设计成本低廉但效果不佳，所以多用在电话筒和小型耳机上。

　　手机喇叭PCB板丝带式。没有传统的音圈设计，振膜是以非常薄的金属制成，电流直接流进道体使其振动发音。由于它的振膜就是音圈，所以质量非常轻，瞬态响应****l佳，高频响应也很好。不过丝带式喇叭的效率和低阻*对扩大机一直是很大的挑战，Apogee可为代表。另一种方式是有音圈的，但把音圈直接印刷在塑胶薄片上，这样可以解决部分低阻*的问题，Magnepang此类设计的*。