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无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，锡膏，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，锡膏价格，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，厦门锡膏，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证****的焊接效果；

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二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(A*Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。