10MM内凹LED灯珠_LED灯珠_奕博定制(多图)

关于LED发光二****管漏电的问题

很多人都遇到过。有的是在生产检测时就发现，有得是在客户使用时发现。漏电出现的时机也各有不同。有些是在LED封装完成后的测试时就有，有些是在仓库放置一段时间后出现，有些是在老化一段时间后出现，有些是在客户焊接后出现，有些是在客户使用一段时间后出现。

对LED漏电问题的具体发生原因，一直困扰着封装厂的工程师。不少人认为LED漏电的原因不外如下:

静电损坏、晶片本身漏电、银胶问题、打线偏焊、运输过程静电i击穿漏电、封装时机台调试不当或封装后认为造成成品漏电。

纵观网上的结论，绝多数人将LED漏电原因归结于静电损坏。他们提出的解决措施不外乎强调防静电措施。这让封装厂和使用者都很为难。因为即使他们做好的防静电措施，LED漏电现象依然会有存在。那么，LED漏电原因到底是什么呢?本人认为，在目前，发光二****管漏电原因****可能是以下几点(按可能性大小排序)：

1、芯片收到玷污(****主要、****i高发问题)

2、银胶过高

3、打线偏焊

4、应力

5、使用不当

6、晶片本身漏电

7、工艺不当使得芯片开裂

8、静电

东莞市奕博光电科技有限公司在半导体材料这一领域倾注了无限的热忱，奕博一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创*。相关业务欢迎垂询，联系人：郑炳昌。

LED封装铜线工艺的十八个问题

　　在LED封装中，铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题，希望能对大家有所启发。

　　1) 铜线氧化，造成金球变形，影响产品合格率。

　　2) *焊点铝层损坏，对于lt;1um的铝层厚度尤其严重;

　　3)第2焊点缺陷， 主要是由于铜线不易与支架结合，造成的月牙裂开或者损伤，导致二焊焊接不良，客户使用过程中存在可靠性风险;

　　4)对于很多支架， 第二焊点的功率，USG(超声波)摩擦和压力等参数需要要优化，优良率不容易做高;

　　5)做失效分析时拆封比较困难;

　　6)设备MTBA(小时产出率)会比金线工艺下降，影响产能;

　　7)操作人员和技术员的培训周期比较长，对员工的技能素质要求相对金线焊接要高，刚开始肯定对产能有影响;

　　8)易发生物料混淆，如果生产同时有金线和铜线工艺，生产控制一定要注意存储寿命和区分物料清单，打错了或者氧化了线只能报废，经常出现miss operation警告，不良风险*;

　　9)耗材成本增加，打铜线的劈刀寿命相比金线通常会降低一半甚至更多。同时增加了生产控制复杂程度和瓷嘴消耗的成本;

　　10)相比金线焊接，除了打火杆(EFO)外，多了formin*as(合成气体) 保护气输送管，二者位置必须对准。这个直接影响良率。保护气体流量精que控制，用多了成本增加，用少了缺陷率高;

　　11)铝溅出(Al Splash). 通常容易出现在用厚铝层的wafer。不容易鉴定影响，不过要注意不能造成电路短路. 容易压坏PAD或者一焊滑球。造成测试低良或者客户抱怨;

　　12)打完线后出现氧化，没有标准判断风险，容易造成接触不良，增加不良率;

　　13)需要重新优化Wire Pull，ball shear 测试的标准和SPC控制线，现阶段的金线使用标准可能并不能完全适用于铜线工艺;

　　14)对于*焊点Pad底层结构会有一些限制，像Low-K die electric， 带过层孔的，以及底层有电路的，都需要仔细评估风险，现有的wafer bonding Pad design rule对于铜线工艺要做深入优化。但是如今使用铜线的封装厂，似乎不足以影响芯片的研发;

　　15)来自客户的阻力，铜线工艺对于一些对可靠性要求较高的客户还是比较难于接受，更甚者失去客户信任;

　　16)铜线工艺对于使用非绿色塑封胶(含有卤族元素)可能存在可靠性问题

　　17) pad 上如果有氟或者其他杂质也会降低铜线的可靠性。

　　18)对于像Die to Die bonding 和 Reverse bonding 的评估还不完全。

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