力邦新材料(图)|cpu导热胶|导热胶

　　导热胶是****的导热化合物，产品不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；具有对电子器件冷却和粘接****。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。导热胶具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性，固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。

　　导热胶的胶粘应用的局限性

　　导热胶的胶粘应用有14种优点，导热胶水，虽然胶粘的应用既有本身的优越性，也有一定的局限性，在很多方面并不能完全代替传统的连接方式，导热胶，但若与焊接、铆接、螺接、嵌接等联合使用，cpu导热胶，则效果可超过任何单独使用的连接方式。

　　目前胶粘存在的问题，导热胶导热系数，主要表现为表面处理要求比较严格；固化需要夹具或设备；对操作者素质要求较高；胶粘强度还不够高；大多数胶黏剂耐热性比较低；胶粘的耐久性较差；由于多为手工操作，重复性难以保证；又因无损检验方法不成熟，可靠性不好确定。