安徽高速pcb设计|****高速pcb设计外包公司|武汉莱奥特

通孔是另外一种寄生源;它们能引起寄生电感和寄生电容。公式(3)是计算寄生电感的公式(参见图8)。　　　　T表示PCB的厚度，安徽高速pcb设计，d表示以cm为单位的通孔直径。　　图8. 通孔尺寸。　　公式(4)示出了如何计算通孔(参见图8)引起的寄生电容值。　　　　εr 表示PCB材料的相对磁导率。T表示PCB的厚度。D1表示环绕通孔的焊盘直径。D2表示接地平面中隔离孔的直径。所有尺寸均以cm为单位。在一块 0.157 cm厚的PCB上一个通孔就可以增加1.2 nH的寄生电感和0.5 pF的寄生电容;这就是为什么在给PCB布线时一定要时刻保持戒备的原因，要将寄生效应的影响降至****z小。

减小同一PCB中长并联线的长度和信号印制线间的接近程度可以降低电感耦合。　　减小相邻层的长印制线长度可以****电容耦合。　　需要高隔离度的信号印制线应该走不同的层而且——如果它们无完全隔离的话——应该走正交印制线，而且将接地平面置于它们之间。正交布线可以将电容耦合减至****z小，****高密高速pcb设计，而且地线会形成一种电屏蔽。在构成控制阻*印制线时可以采用这种方法。　　高频(RF)信号通常在控制阻*印制线****动。就是说，****高速pcb设计外包公司，该印制线保持一种特征阻*，****高速pcb设计仿眞，例如50Ω(RF应用中的典型值)。两种****常见的控制阻*印制线，微带线4和带状线5都可以达到类似的效果，但是实现的方法不同。