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PCB线路板组成

线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,pcb板厂家,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。 介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。

孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装*,组装时固定螺丝用。

防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的铜面都要吃锡上零件,pcb板,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。

丝印(Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成,pcb板制作步骤,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。

表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银(Immersion Silver),化锡(Immersion Tin),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。


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双面PCB板镀金板与沉金板的差别

1、双面PCB板沉金与镀金所形成的晶体结构不相同,沉金关于金的厚度比镀金厚许多,沉金会呈金*较镀金来说更黄,客户更满足。

2、沉金与镀金所形成的晶体结构不相同,沉金较镀金来说更简单焊接,不会形成焊接不良,导致客户投诉。沉金板的应力更易操控,对有邦定的商品而言,更有利于邦定的加工。同时也正由于沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不*。

3、沉金板只要焊盘上有镍金,pcb板多少钱,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更细密,不易产成氧化。

5、随着布线越来越密,线宽、距离现已到了3-4MIL。镀金则简单发生金丝短路。沉金板只要焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。

6、沉金板只要焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作抵偿时不会对距离发生影响。

7、通常用于相对要求较高的双面PCB板,平坦度要好,通常就选用沉金,沉金通常不会呈现拼装后的黑垫现象。沉金板的平坦性与待用寿数与镀金板相同好。



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