天津陶瓷套筒、合康双盛、陶瓷套筒

氧化锆陶瓷后盖对金属后盖的补充甚至替代，一方面是氧化锆陶瓷在硬度、屏蔽效能方面的优势，另一方面氧化锆陶瓷在美观度、*性方面具备优势。

目前，手机后盖陶瓷化的趋势在行业中处于将起而未起的状态。手机市场的特殊性，要求供应商产能需要大规模资本开支，而固定资产投入需要较大量的订单作为支撑的；品牌商需要先确保原材料供应，才能相应制定市场开拓计划，做出备货量的预测。

手机采用氧化锆后盖，陶瓷套筒，黑色氧化锆陶瓷后盖带来非常精致的视觉感受，为整机差异化提供亮点，随着这款机型*并卖断货，氧化锆陶瓷后盖渗透率开始大幅提升。

金属材料无法消除电磁屏蔽效应，天津陶瓷套筒，导致消费电子内部天线设计难度加大，并且金属机壳难以做到*的一体化机身。由于大规模MIMO（多天线）技术是5G手机的关键，未来4.5G/5G手机将内置更多天线，金属机壳将难以完全满足需求。

未来手机无线充电模块将成为标准配置，金属机壳同样会影响其使用效果。2016年小米5使用了3D玻璃 3D陶瓷（微晶锆纳米陶瓷）机身，其采用的正是由氧化锆（ZrO2）和一些添加元素共同制成、具有良好的机械性能和电化学性能的陶瓷材料。

相较于金属和塑料材质，氧化锆陶瓷的优势是更加*和亲肤，硬度更高，对电磁信号没有屏蔽作用，具有更高介电常数，耐酸碱、不老化，可以实现无线充电。

陶瓷套筒厂家——天津市合康双盛光电网络技术有限公司

高频陶瓷又称装置陶瓷，在电子设备中用于安装、固定、保护元件，作为载流导体的绝缘支撑以及各种集成电路基片的陶瓷。具有介电常数小，南京陶瓷套筒，介质损耗低，陶瓷套筒*，机械强度高，以及较高的介电强度、绝缘电阻和热导率等。

常用的高频绝缘陶瓷有高铝瓷、滑石瓷等。随着电子工业的发展，尤其是厚膜、薄膜电路及微波集成电路的问世，对封装陶瓷和基片提出了更高的要求，已有很多新品种，例如氧化铍瓷、氮化硼瓷等。目前正研究发展氮化铝瓷和碳化硅瓷，它们的共同特点是热导率较高。