无锡热火电子科技(图)_小型电镀设备配件_句容电镀设备

传统的PCB的电镀

印制线路板（指双面和多层）能形成工业规模生产，是得益于PCK公司在1963年专利发表的化学镀铜配方和Shipley公司于是1961年专利发表的胶体钯配方。它们是使通孔镀得以成为自动线运行的基础，pcb自动电镀设备，也是后来被广泛接受的制作PCB的基础工艺。

进入90年代以来，传统的以化学镀铜为主体的孔化（PTH）工艺受到多方面的压力和挑战。

下面是传统的制作PCB的流程:《缺》

化学镀Cu溶液共同特点是：

（1）都含有络合剂或螯合剂，如酒石酸钾钠，小型电镀设备配件，EDTA以及EDTP；

（2）化学镀Cu的还原剂都采用甲醛；而稳定剂又以qing1.化物为多。

络合剂EDTA或EDTP的存在给废水处理带来****大的困难，甲醛是众所周知的致ai

物，传统的化学镀铜的另一缺点是：副反应使化学镀铜槽液维护和管理困难，从而导致化学镀铜质量问题。

化学镀铜的成本往往由于未充分利用而相差很大。一个不连续生产的槽液的成本比一个连续生产的槽液高几倍。因此，化学镀铜工艺一直是困扰PCB制造者的问题。

电镀设备管理:电镀辅助设备的管理

电镀的辅助设备包括升温或降温设备、阴****移动或搅拌设备、镀液循环或过滤设备等。

电镀辅助设备的管理对电镀生产管理同样是非常重要的。所谓辅助设备，并不是不重要的设备，随着电镀设备观念的变化，以往不重视，甚至省掉某些辅助设备的做法已经很少见了，现在很多电镀企业不仅对主要设备讲究，辅助设备也很齐全。使很多电镀企业成为我国国际化生产基地产业链中的一环。

但是，电镀生产管理的实践证明，电镀辅助设备的故障率比电镀主要设备的故障率要高得多。很多电镀厂的整流器和电镀槽可以用十年八年，而加热器几乎一年中要换几次，过滤机也是几年一换，时常要修理。没有多少人注意和分析这是为什么。

电镀的基本原理

电镀设备及超声波清洗设备的研发、设计、制造、销售和服务为一体，电镀是一种电化学过程，小型电镀设备厂，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴****，金属板作为阳****，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。例如：镀镍时，阴****为待镀零件，句容电镀设备，阳****为纯镍板，在阴阳****分别发生如下反应：阴****(镀件)：Ni2 2e→Ni (主反应)2H 2e→H2↑ (副反应)阳****(镍板)：Ni －2e→Ni2 (主反应)4OH-－4e→2H2O O2 4e (副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴****上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴****上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律，如表1.1所示。阳****分为可溶性阳****和不溶性阳****，大多数阳****为与镀层相对应的可溶性阳****，如：镀锌为锌阳****，镀银为银阳****，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳****.但是少数电镀由于阳****溶解困难，使用不溶性阳****，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳****.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳****使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳****。