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双面PCB板镀金板与沉金板的差别

1、双面PCB板沉金与镀金所形成的晶体结构不相同，沉金关于金的厚度比镀金厚许多，沉金会呈金*较镀金来说更黄，客户更满足。

2、沉金与镀金所形成的晶体结构不相同，沉金较镀金来说更简单焊接，不会形成焊接不良，导致客户投诉。沉金板的应力更易操控，对有邦定的商品而言，更有利于邦定的加工。同时也正由于沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不*。

3、沉金板只要焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更细密，不易产成氧化。

5、随着布线越来越密，线宽、距离现已到了3-4MIL。镀金则简单发生金丝短路。沉金板只要焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。

6、沉金板只要焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作抵偿时不会对距离发生影响。

7、通常用于相对要求较高的双面PCB板，平坦度要好，通常就选用沉金，pcb板制作工艺，沉金通常不会呈现拼装后的黑垫现象。沉金板的平坦性与待用寿数与镀金板相同好。

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单面PCB板出现短路如何应对？

有些微短路，短路现象的成品板，用普通低压电脑测板机测试无法保证其不流入客户手中给客户投诉。通常线路板厂家都把这一问题推给电脑测板机供应商，从而推动了高压电脑测板机的发展。但用高压测板机同样无法保证100%的合格率。

有时第l一次用低压测试线路时线路板测试全部OK，第二次再用300V高压测试测试有短路。第三次又用普通低压重测，pcb板作用，第二次测出的短路板也同样测定为短路。用万用表电阻档测量短路点两线间焊盘点为短路，平均电阻值为6.7欧姆。所以应认定为完全短路而不是微短路。然后用高倍放大镜检查短路现象无法准确检查出短路点（应该是成品有阻焊油墨的原因）。

从测试过程及其电阻值可以认定为：蚀刻侧蚀产生突沿，pcb板，然后由磨板过程使突沿断裂下来在导线之间形成桥接，再印上绿油就使其桥接不是完全短路桥接。这样第l一次测试为低压自然无法测出桥接短路。第二次为高压首先测出其是微短路，pcb板制作价格，然后高压击穿焊接（因为铜丝很小所以不需要很大的功率就能做到焊接形成短路。

如果测试机厂家能****其短路测试电流的充许功率就能烧断桥接点，我们就很难看到这种现象了）。所以第三次低压电脑测板机就能测试出短路点了，而且其电阻值只有平均的6.7欧姆。

****简单及****l经济可行的方法是新购磨板机或改良现有的磨板机，采用摇摆磨刷且采用火山灰抛刷或目数低的尼龙刷、后再用高压冲洗，特别是水洗段****l好有过滤装置，****可造成短路的*再次污染板面，磨板机可把侧蚀形成的铜丝及突沿去除（粘尘机也有一定的去除作用）。同时新购电脑测试机应选用高压机，可减少线路板微短路及短路发生。这种短路现象通常出现在单面PCB板及高密度的线路板中。