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故障发生时，怎样利用这些资料?先综观一下****近几次的分析报告，调整进行得是否正确?这些分析是否预示了有发生某种问题的可能?目前的分析与试片，和储存的记录相比较后怎么样?如果试片上有可见瑕疵，是否与镀件上发生的情况相同?

如果能够回答所以这些问题，则有可能给镀液开出一张清楚的健康检查报告，线路板电镀，或者做一些调整并评价其对问题的影响。无论那一种情况，都使你较为接近于找到正确的*。

深孔加工出阴模。采用等离子催化的离子扫描蚀刻技术进行图形的深孔位加工形成阴模式母型。这一步骤与集成电路中的光刻过程是大同小异的。只不过这里要进行的加工难度比集成电路的加工要大一些。由于这时微型加工技术所要求的深度大大超过了原来硅片的光刻深度。制作阻挡层。在阴模加工完成后，线路板电镀，再在阴模母型内以物理方法形成阻挡层，通常是沉积铬或铜。以便再在其上电沉积出作为牺牲层的隔离层，并****镀层金属向模腔内的扩散。
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