线路板_LED灯铝基板_LED灯铝基板抄板

LED铝基板分类

铝基覆铜板分为三类:

一是通用型铝基覆铜板，绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成；

二是高散热铝基覆铜板，绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成；

三是高频电路用铝基覆铜板，绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰*树脂玻璃布粘结片构成。

铝基覆铜板与常规FR-4覆铜板****da差异在于散热性，以1.5mm厚度的FR-4覆铜板与铝基覆铜板相比，前者热阻20～22 ℃、后者热阻1.0～2.0℃，后者小得多。

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铝基板表面工艺

铝基板有哪些表面处理方式？

一般常见的是喷锡、OSP、也有镀金、沉金、沉锡、镀银，铝基板表面一般是喷锡(HAL),也可以说是热风整平,平整度好,便于很好的SMT贴片,焊接也是几种工艺中****为简单的,能有效的减少虚焊,存放时间长。

OSP工艺,此种处理方式,成本低,是在铜的表面经过一系列处理后,在铜上产生一种保护膜,****铜面过快氧hua,存放时间长达6个月。

电金(镀金),化金(沉金)工艺、沉锡、镀银等工艺成本相对较gao,根椐用途来选择,一般金手指和需接触表现要求高的选择用电金,化金工艺。

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