太原欣美照明、【山西LED发光字制作】、发光字

太原欣美照明装饰工程有限公司为您介绍：山西亮化工程：白光LED关键荧光材料发展与专利之争

白光LED的荧光粉，太原LED发光字，主流是与蓝色组合使用的*荧光粉。而现在，正逐渐向发出红色光和绿色光的荧光粉过渡。原因是，山西LED发光字制作，今后在液晶显示器及照明用途领域，采用红色和绿色荧光粉的白光LED的需求会迅速增加。围绕这种新一代

白光LED的荧光粉，主流是与蓝色组合使用的*荧光粉。而现在，正逐渐向发出红色光和绿色光的荧光粉过渡。原因是，今后在液晶显示器及照明用途领域，采用红色和绿色荧光粉的白光LED的需求会迅速增加。围绕这种新一代关键部材的竞争越来越激烈，相关企业纷纷强化业务或者开始涉足该领域。点燃荧光粉向新材料过渡的是液晶电视。该用途尤其要求具有高色彩表现性。而能满足这一要求性能的是采用红色及绿色荧光粉的白光LED。

从2010年起，液晶电视中配备LED背光源的机型迅猛增加，预计用于该背光源的LED芯片也将以年均约120%的速度增长。正是这一迅速扩大的市场****了主要荧光粉材料的更新换代。

太原欣美照明装饰工程有限公司为您介绍：太原亮化工程之封装工艺说明

1、芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电****大小是否符合工艺要求；电****图案是否完整

2、扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3、点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电****的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4、备胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电****上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

5、手工刺片

将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

6、自动装架

自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，发光字，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，山西LED发光字，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，****对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

7、烧结

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，****批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。

银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，****污染。

8、压焊

压焊的目的将电****引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电****上压上一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。

9、点胶封装

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）一般情况下TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

10、灌胶封装

Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。