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DIP、SMD、COB三种封装的优劣与发展趋势

当今LED显示屏领域如同一部三国演义，刀光剑影，血雨腥风，三种封装模式分足鼎立，谁强谁弱，试问谁能****终一统天下?看官莫急，信耀UV转印材料，且听我慢慢细说三种封装模式的优劣，您自己也能得出个89不离十的结论。

一.DIP 显示屏

DIP封装，是dual inline-pin package的缩写， 俗称插灯式显示屏。是三种封装模式中蕞先发展起来的。灯珠是由LED灯珠封装厂家生产，再由LED模组和显示屏厂家将其插入到LED的PCB灯板上，经过波峰焊接制作出DIP的半户外模组和户外防水模组。初期是将红绿蓝三种颜色的灯插在PCB上组成一个RGB的像素点，后期已经可以将RGB三种芯片封装在一颗灯珠内，即三合一户外显示屏，相对来说****了生产效率和制作成本。但无论单灯RGB还是三合一RGB都存在点间距受制于灯珠的直径，目前只能做到P6，很难做到更高密度的户外显示屏。防护性能好，但视角不好精却固定，一般在100-110之间，所以适合做室外的大间距显示屏。

DIP显示屏目前看来，生产*比较复杂，不易实行机械化生产，生产效率底下。显示屏的质量受制于灯珠封装厂的灯珠质量，每批次不好掌控，所以质量不好稳控。另外DIP生产厂家众多，没有很高的技术和设备门槛，竞争激烈，很多厂家使用劣等的原材料和PCB板，降低成本来争取市场份额，质量低，几乎没有完善的售后保证。

DIP 产品从外观上来见相对粗糙，视角只有100-110度，质量不高，信耀*TOP，能耗高，不环保，价格低廉，目前在户外P20-P8市场还能占据较强的市场份额。

深圳市信耀科技有限公司一家从事新材料研发、生产和销售的高科技企业，****产品有户外RGB封装改性树脂，*TOP，COB封装材料，UV转印材料，纳米氧化物粉体，*改性COATING材料等，产品性能处于国内零先水平。

5 *核心产品

A 户外RGB封装改性树脂户外RGB封装改性树脂提供芯片足够的保护，****芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，****芯片的稳定性

B *TOP，COB封装材料良好的科研机制和****的生产管理经验，造就了cob封装防冲撞，整体防水，节能省电，免维护，清溪镇信耀，高低温气候运行，可在严酷环境使用。

C UV转印材料用于制作烫画纸、转印花膜纸。适于在棉料、化纤料、尼龙布、防水尼龙料、皮料、皮革料及PVC、 ABS、 PP、PET、金属玻璃、烤漆等材质的粘接用。胶水的弹性好，干燥后胶面干爽不反粘，粘接牢度好。

D 纳米氧化物粉体纳米氧化物粉体悬浮液共混球磨为了充分发挥高分子材料的优异性能，采用无机纳米填料对塑料增强改性，从而获得*化和功能化的复合材料。

E *改性COATING材料*改性COATING材料。

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