回收晶体管|宏胜|回收

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以焊接点为中心取若干个环线，回收晶体管，测量每个环线上焊料的厚度环厚度测量和它们的各种变化率，展示焊接点内的焊料分布情况，回收，利用这些参数在辩别润湿状况优劣和空隙存在情况时显得特别的有效。④焊接点形状相对于圆环的误差(也称为圆度)焊接点的圆度显示焊料围绕焊接点分布的匀称情况，作为同一个园相比较，它反映与中心对准和润湿的情况。

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CBGA（陶瓷焊球阵列）

封装CBGA（Ceramic Ball Grid Array）在BGA 封装系列中的历史****长。它的基板是多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘。焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料63Sn37Pb。