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锡渣问题注意事项

豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理

在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，废锡回收，因此它以固态形式存在。同时，由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此，排铜的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水l银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200oC（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。

上述方法可以排除一部分的铜。但是如果焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉。根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次。

锡渣是怎么产生的

锡金属特征：

不管是无焊锡条还是有铅锡条都是由锡合金构成的，锡在与空气不停的接触过程中就会发生化学反应产生锡渣氧化物。在焊接作业中锡条通过高温从固态变成液态，这将大大加剧了锡的氧化速度，锡渣会越来越多。

炉温控制：

不管是无铅焊锡条还是有铅锡条都有固定的熔点和作业温度，如果焊接炉温控制不适当也会加速氧化的过程，会溢出更多的锡渣。当炉温偏高或偏低时会不停地浮现出黑色的锡灰氧化物在锡炉的液面上。

锡渣的形成

动态熔融焊料的氧化波峰焊接过程中广泛使用双波峰，*个波峰为汌流波峰，其波面宽度比较窄，熔融焊料流速比较快;第二个波峰为层流波，波面平整稳定，如一面镜子，流速较慢.波的表面不断有新的熔融焊料与氧接触，氧化渣是在熔融焊料快速流动时形成的，它与静态氧化有很大的不同，动态时形成的焊料渣有三种形态:

表面氧化膜锡炉中的熔融焊料在在高温下，通过其在空气中的暴露面和氧相互接触发生氧化.这种氧化膜主要形成于锡炉中相对静止的熔融焊料表面呈皮膜状，主要成分是SnO.只要熔融焊料表面不被*，它就能起到隔绝空气的作用，保护内层熔融焊料不被继续氧化.这种表面氧化膜通常占氧化渣量的10%左右.