手机板回收、回收、宏胜再生环保

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正温度系数热敏电阻(PTC)的检测。检测时，用万用表R×1挡，具体可分两步操作：

A 常温检测(室内温度接近25℃)；将两表笔接触PTC热敏电阻的两引脚测出其实际阻值，并与标称阻值相对比，二者相差在±2Ω内即为正常。实际阻值若与标称阻值相差过大，则说明其性能不良或已损坏。

B 加温检测；在常温测试正常的基础上，即可进行第二步测试—加温检测，回收，将一热源(例如电烙铁)靠近PTC热敏电阻对其加热，同时用万用表监测其电阻值是否随温度的升高而*，如是，说明热敏电阻正常，若阻值无变化，说明其性能变劣，不能继续使用。注意不要使热源与PTC热敏电阻靠得过近或直接接触热敏电阻，以****将其烫坏。

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BGA器件的组装是一种基本的物理连接工艺过程。为了能够确定和控制这样一种工艺过程的质量，要求了解和测试影响其长期工作可靠性的物理因素，例如：焊料量、导线与焊盘的*情况，以及润湿性，否则试图单单基于电子测试所产生的结果进行修改，令人格忧。