张家口电路板,博文机械,单面pcb电路板

柔性线路板

1、优点：（1）可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；（2）利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量；（3）FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。2、缺点：(1)一次性初始成本高由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，****hao不采用。(2)软性PCB的更改和修补比较困难软性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，电路板设计，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。(3)尺寸受限制软性PCB在尚不普及的情况下，张家口电路板，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。(4)操作不当易损坏装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作.

pcb线路板工艺流程

一、开料

目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．

流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板

二、钻孔

目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．

流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理

三、沉铜

目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．

流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜

四、图形转移

目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上

流程：（蓝油流程）：磨板→印di一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→*→静置→冲影→检查

五、图形电镀

目的：图形电镀是在线路图形外露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．

流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

六、退膜

目的：用NaOH溶液退去*电镀覆盖膜层使非线路铜层外露出来．

流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机

七、蚀刻

目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．

八、绿油

目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用

流程：磨板→印感光绿油→锔板→*→冲影；磨板→印*面→烘板→印第二面→烘板

九、字符

目的：字符是提供的一种便于辩认的标记

流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

十、镀金手指

目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍＼金层，使之更具有硬度的*性

流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金

十1（并列的一种工艺）、镀锡板

目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的外漏铜面上喷上一层铅锡，制造电路板厂家，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．

流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

十一、成型

目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，单面pcb电路板，手切

说明：数据锣机板与啤板的准确度较高，手锣其次，手切板****少具只能做一些简单的外形．

十二、测试

目的：通过电子100％测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．

流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废

十三、终检

目的：通过100％目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．

具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK