真空蒸镀设备,蒸镀,昆山达宇特(查看)

溅射比蒸镀和工作真空低一个数量级，所以膜层的含气量要比蒸镀高.

蒸镀不适用于高溶点材料，如钼，真空蒸镀，钨，~~等.因为溶点高，蒸发太慢，而溅射的速度比蒸镀快很多.

溅射不适用于低硬度材料，如非金属材料.

溅射不适用于非导电材料.

蒸镀不能控制厚度，陶瓷蒸镀，而溅射可以用时间控制厚度.

蒸镀不适应大规模的生产.

蒸镀的电子动能比溅射小很多，虽然含气量少，真空蒸镀设备，但是膜层易脱落，

溅射的膜均匀，蒸镀的膜中心点厚，四周薄.

在国内蒸镀工艺比溅射工艺成熟.

当然还有很多，一会也说不完.就看你主要想知道什么.

蒸镀

镀前准备

镀膜室抽真空到合适的真空度，蒸镀，对基片和镀膜材料进行预处理。加热基片，其目的是去除水分和增强膜基结合力。在高真空下加热基片，能够使基片的表面吸附的气体脱附。然后经真空泵抽气排出真空室，有利于****镀膜室真空度、膜层纯度和膜基结合力。然后达到一定真空度后．先对蒸发源通以较低功率的电，进行膜料的预热或者预熔，为****蒸发到基板上，用挡板遮盖住蒸发源及源物质，然后输入较大功率的电，将镀膜材料迅速加热到蒸发温度，蒸镀时再移开挡板。